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高通发布面向下一代移动终端的完整射频前端解决方案

  高通公司近日宣布,将推出一套完整的射频前端(RFFE)解决方案,使其成为首个开发并商用覆盖数字调制解调器到天线端口的综合性平台的移动技术供应商。

  高通RF360 射频前端产品系列最新增加的技术包括高通的首批砷化镓(GaAs)功率放大器模组(QPA5460、QPA5461、QPA4360和QPA4361),以及下一代高通TruSignal天线性能增强解决方案(QAT35xx),它们将通过利用调制解调器的智能性与系统级设计和优化,实现射频性能。

  作为高通首批基于GaAs的产品,QPA546x和QPA436x多模多频功率放大器模组已分别面向包络追踪与平均功率追踪进行优化,并结合高、中、低频功率放大器与高性能开关,针对区域及全球设计提供具备出色功效的高度集成模组。QPA5461旨在与QET4100包络追踪器共同工作,是面向高功率用户设备操作而优化的首款MMPA,将为LTE TDD网络中的终端提供高功效的解决方案。

  QAT35xx天线调谐和分集切换产品可支持与高通骁龙? 835处理器一起使用。

  QPA546x、QPA436x、D5328和D5285产品已于近日发布并出样。目前,QAT35xx解决方案已投入生产,预计将在不久后集成于商用终端中推出。

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来源: 人民网 责任编辑:shjiadian
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